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合肥高志电子科技有限公司

供应美国贝格斯GPHC1000灰色导热硅胶片现货

供应美国贝格斯GPHC1000灰色导热硅胶片现货
报    价: 10
所 在 地: 安徽  合肥
手    机: 13856014258
更新时间: 2019-10-16
品牌: 贝格斯
产品编号:
部件图号:
起订量: 1
规格: 8”×16”(203×406mm)
适用车型: 01
产地: 美国
单位:

Bergquist GapPadHC1000无基材间隙填充导热材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

GapPadHC1000可供规格:

厚度(Thickness)10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m

片材(Sheet)8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)9”×250’

导热系数(Thermal Conductivity)1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):双面自带粘性

颜色(Color)灰色

包装(Pack)美国原装进口包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPadHC1000应用材料特性:

GapPadHC1000无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘

GapPadHC1000材料说明:

GapPadHC1000是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优秀的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。

GapPadHC1000典型应用:

算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

GapPadHC1000技术优势分析:

GapPadHC1000是一款常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区,因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。GapPadHC1000是一款性价比很好的导热绝缘材料。导热系数1.0W,出于导热材料中中等水平,价格却相对较低,并且有8种厚度可供用户选择。

Gap Pad® HC 1000 is an extremely conformable, low-modulus polymer that acts as a thermal interface and electrical insulator between electronic components and heat sinks.The “gel-like” modulus allows this material to fill air gaps to enhance the thermal performance of electronic systems. Gap Pad® HC1000 is offered with removable protective liners on both sides of the material.

销售公司:合肥高志电子科技有限公司

联系人:   高先生

联系电话:13856014258  

公司网址: http://www.gaozhidz.com

公司地址:安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6102